La pausa asiática que afecta a la IA

Samsung se prepara para enviar HBM4 tras el Año Nuevo Lunar y acelerar la memoria para IA Por El 9 de febrero de 2026, las fábricas de semiconductores en Corea del Sur están operando bajo un calendario especial....

Samsung se prepara para enviar HBM4 tras el Año Nuevo Lunar y acelerar la memoria para IA

Por Félix Riaño @LocutorCo

El 9 de febrero de 2026, las fábricas de semiconductores en Corea del Sur están operando bajo un calendario especial. El Año Nuevo Lunar, conocido localmente como Seollal, se celebrará el 17 de febrero y los feriados oficiales se extenderán del 16 al 18 de febrero. Durante esos días, gran parte de la actividad industrial del país se detendrá o funcionará de forma limitada. En ese contexto, Samsung Electronics ha confirmado que retomará a pleno ritmo la producción justo después del feriado para comenzar los primeros envíos comerciales de su memoria HBM4 a Nvidia. Esta memoria está destinada a los próximos aceleradores de inteligencia artificial de Nvidia y su calendario de producción está directamente condicionado por esta pausa anual, una de las más relevantes del año para la industria tecnológica asiática.

La inteligencia artificial depende de calendarios industriales muy concretos

La inteligencia artificial moderna funciona gracias a centros de datos que procesan enormes volúmenes de información de manera constante. En el núcleo de esos sistemas están los procesadores diseñados por Nvidia, una empresa estadounidense especializada en unidades de procesamiento gráfico, conocidas como GPU. Estos chips destacan por realizar muchos cálculos al mismo tiempo, pero su rendimiento depende directamente de la memoria que los alimenta. High Bandwidth Memory, o HBM, es un tipo de memoria creada para ese propósito. A diferencia de la memoria tradicional, HBM se apila en capas y se coloca muy cerca del procesador, lo que permite mover datos con mayor velocidad y menor consumo energético. La tecnología ha evolucionado por etapas: HBM, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E y ahora HBM4. Cada generación responde al aumento de demanda provocado por modelos de inteligencia artificial cada vez más grandes. Samsung Electronics ha desarrollado HBM4 usando su proceso DRAM 1c, de sexta generación en la clase de diez nanómetros, junto con una base lógica fabricada con tecnología de cuatro nanómetros.

La transición hacia HBM4 ocurre tras un periodo complejo para Samsung. En la generación anterior, HBM3E, la empresa no logró posicionarse con la misma rapidez que SK hynix, otra compañía surcoreana especializada en memoria. SK hynix consiguió convertirse en el principal proveedor de HBM para Nvidia y capturó la mayor parte de los contratos vinculados al auge de la inteligencia artificial. Micron Technology, fabricante estadounidense de memoria, quedó en una posición secundaria en esta categoría. Mientras la demanda de inteligencia artificial siguió creciendo, la capacidad mundial de fabricación de memoria se volvió un recurso limitado. Este problema se agrava cada año alrededor del Año Nuevo Lunar, cuando fábricas en Corea del Sur, China y otros países asiáticos reducen su actividad durante varios días. Esa pausa afecta cadenas de suministro globales y obliga a planificar con precisión qué se fabrica antes y qué se entrega después del feriado.

Ante esta situación, Samsung ha organizado su calendario para que la producción y los envíos de HBM4 comiencen inmediatamente después del Seollal. En su complejo industrial de Pyeongtaek, uno de los mayores centros de fabricación de semiconductores del mundo, la empresa está ampliando la línea P4 para producir entre cien mil y ciento veinte mil obleas al mes dedicadas a HBM4. Sumadas a otras líneas, el objetivo es alcanzar alrededor de doscientas mil obleas mensuales, una parte relevante de su producción total de DRAM. Los primeros envíos a Nvidia están previstos para la tercera semana de febrero, en línea con los planes de Nvidia para presentar su nueva plataforma de aceleradores de inteligencia artificial, llamada Vera Rubin, durante la…